7月17日,2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海启幕。国家主席习近平出席开幕式并发表题为《携手构建公正合理的全球人工智能治理体系》的主旨讲话,提出四点意见。本届大会展览面积首破10万平方米,1100余家企业参展,300余款产品全球首发。
大会期间,世界人工智能合作组织在上海正式成立。中国宣布未来5年面向发展中国家提供5000个AI专题研修名额,面向东盟、阿盟、非盟等建设国际AI应用合作中心。
来源:新华社、央视网、证券日报
月之暗面于7月16日深夜正式发布 Kimi K3,参数规模达2.8万亿,为全球参数最大的开源模型。基于自研KDA混合线性注意力机制,原生支持视觉理解,拥有100万Token上下文窗口。
来源:新华网、新浪科技、月之暗面官方
台积电二季度营收1.27万亿新台币,净利润7065.6亿新台币(同比+77.4%),连续五个季度创历史新高。公司罕见在二季度上调全年资本支出预期至600-640亿美元,全年美元营收增速指引上调至"超过40%"。2nm制程已贡献3%营收,HPC业务占比升至66%。
半导体企业上调资本开支引发产能过剩担忧,美股芯片股大面积下跌。SK海力士跌超13%,闪迪跌超12%,西部数据跌超9%,英特尔、AMD、博通、美光跌超5%。存储概念股跌幅居前,市场担忧AI建设巨额支出或拖累企业利润。
华为半导体业务部总裁何庭波发表署名论文,提出半导体新缩放原则——"τ缩放"(Tau Scaling)。以时间而非面积为优化目标,涵盖从晶体管到数据中心12个数量级。基于该定律,华为过去六年已设计并量产381款芯片。今年秋季将发布采用LogicFolding技术的麒麟新芯片,CPU频率回升至3.1GHz。
台积电产能持续紧张,谷歌、英伟达正私下接洽英特尔,计划将其纳入高端处理器代工备选。谷歌已向英特尔下达2028年生产超300万颗TPU的订单。英伟达正测试英特尔18A制程及EMIB先进封装技术,其下一代"费曼"芯片计划2028年推出。
三星电子劳资谈判破裂,超4万名员工登记参与18天大罢工计划,其中大量来自半导体部门。市场担忧罢工直接冲击HBM内存量产进度,影响三星作为英伟达核心供应商地位。摩根大通预计若罢工持续,年度营业利润潜在损失达26-43万亿韩元。
三星显示与LG显示已同步启动iPhone 18 Pro系列OLED面板量产。新机将首发"小号灵动岛"(开孔面积缩减35%),搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片、苹果自研C2基带芯片,以及f/1.4-f/2.8可变光圈主摄,预计9月与折叠屏iPhone同台发布。
华为在WAIC首展业界最大规模超节点Atlas 950 SuperPoD,现场展示1024张昇腾卡。基于超节点的集群算力可扩展至50万卡,号称目前全世界最强算力集群。中科曙光同步展出国内首套全国产10万卡AI超集群曙光8000。
东方算芯在WAIC全球首发首颗大算力AI芯片DF1000,基于国内14nm制程,通过软件定义芯片+3D堆叠近存计算两项创新技术,宣称性能可达4nm制程水平。该芯片已进入量产阶段,最快今年下半年交付。
小米正式推出具身基座模型Xiaomi-Robotics-1,通过10万小时真实世界操作数据预训练,实现"开箱即用"功能,可在陌生场景中根据自然语言指令完成抓取、搬运等任务。小米宣布将于近期全面开源该模型代码库与预训练权重。
据彭博社报道,Google最强旗舰AI模型Gemini 3.5 Pro推出时程已延迟数月,主要卡在代码生成能力提升上。内部多部门派系角力、决策流程复杂拖累进度。消息公布后Alphabet股价周四重挫4.4%。竞争对手Meta推出Muse Spark 1.1,SpaceX发布Grok 4.5。
本届WAIC具身智能成最大亮点。蚂蚁灵波打造通用智能基座LingBot-VLA 2.0,同一"大脑"可驱动17家厂商的20余种机器人协同作业;阶跃星辰6台机器人15小时协作拼装8万块积木长城;荣耀发布全球首台机器人手机Robot Phone。
西门子在WAIC面向中国市场首次发布全球首款工业自动化工程AI智能体——Eigen工程智能体。可独立完成工程作业(编写控制软件、系统配置、迭代优化),执行效率较手动工作流提升2-5倍,工程效率提升50%,标志工业AI从辅助到自主执行的根本转变。
OpenAI发布ChatGPT Work文档编辑功能,整合GPT-5.6 Sol模型与Codex引擎,支持跨应用操作和数小时复杂任务执行,直接挑战Google Workspace和Microsoft 365办公套件市场。企业订阅最高达每月100美元。
中国开源AI模型全球使用份额从2024年底的1.2%跃升至2025年底的30%,Hugging Face下载量占比达41%超越美国。美国实验室开始"反向蒸馏"中国模型(如Meta蒸馏Qwen训练Avocado模型)。Thinking Machines Lab发布Inkling模型,公开承认学习DeepSeek与Kimi架构。
本届WAIC评选出十大"镇馆之宝":华为Atlas 950 SuperPoD、中科曙光曙光8000超集群、东方算芯DF1000芯片、百度搭子智能体、阿里真武M890×磐久AL128超节点、蚂蚁灵波LingBot-VLA 2.0、阶跃星辰Step AOS系统等入选。涵盖芯片、算力集群、智能体、具身智能全链条。